证券之星消息，晶盛机电(300316)06月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问随着下游光伏厂商停产，公司已经签的合同会不会错误毁约风险，公司在这方面有没有一些应对预案措施？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，以降低订单履约风险。目前公司经营稳健，24年公司将继续积极研发创新，不断开发与迭代产品，持续推动行业技术发展与进步。感谢您的关注。

投资者：国家集成电路产业基金三期募集了3440亿，重点投向半导体设备和原材料，贵公司的半导体设备和原材料实现了国产化替代，优势明显，请问贵公司是否有与大基金进行接洽合作？谢谢

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。相关信息请以公司公开披露的公告为准。感谢您的关注。

投资者：贵公司是否有半年报预告？半年报预期何时公布？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司严格按照法律法规的相关规定履行信息披露义务，请关注公司公告信息。感谢您的关注。

投资者：贵公司在半导体设备和原材料领域，实现了国产化替代，是否在中芯国际、华虹半导体进行半导体设备和原材料的验证，毕竟着两个大厂的需求量是非常大的，希望贵公司的产品可以获得更多的订单。

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。感谢您的建议与关注。

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