6月27日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.21亿元,居两市第448位,当日融资偿还额0.24亿元,净卖出326.87万元。
最近三个交易日,25日-27日,金禄电子分别获融资买入0.26亿元、0.29亿元、0.21亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净买入0.35万股。
6月27日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.21亿元,居两市第448位,当日融资偿还额0.24亿元,净卖出326.87万元。
最近三个交易日,25日-27日,金禄电子分别获融资买入0.26亿元、0.29亿元、0.21亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净买入0.35万股。