截至2024年6月27日 10:44，中证半导体材料设备主题指数下跌0.53%。成分股方面涨跌互现，文一科技上涨1.83%，康强电子上涨1.45%；概伦电子领跌2.92%，天岳先进下跌2.31%，沪硅产业下跌2.26%。半导体材料ETF(562590)下跌0.69%，最新报价0.86元，频现溢价，买盘活跃。

消息面上，存储大厂美光正在美国建设HBM产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂，目标是在2025年将公司HBM市占率提高两倍以上，达到20%左右。

中信建投分析称，不光是2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。因此美光选择了全球扩产。我国HBM企业也已开启提速追赶之路。业内指出，目前国内已有材料公司、封测公司、IC设备厂，也有代销商等打入HBM产业链。芯片需求高增下，HBM的缺产状况仍会持续较长一段时间，除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支，具有成本和产业链优势的国内企业，也会加速介入更多HBM生产环节。可关注在封测、设备、材料等关键环节供货能力较强的国内企业的受益性。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。

规模方面，半导体材料ETF近1月规模增长1327.18万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/4。份额方面，半导体材料ETF本月以来份额增长1200.00万份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/4。

半导体材料ETF（562590）

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