在近日的北京车展上，比亚迪创始人王传福表示，新能源车的电动化水平取决于电池，而智能化水平则取决于芯片。统计显示，近90%的中国新能源车装载了高通8155座舱芯片，本土芯片厂商的市占率不足10%。据高工智能汽车研究院数据，2020年中国市场（不含进出口）前装标配的高通8155芯片的新能源车交付量为206.23万辆，同比增幅达238.3%。分析认为，高通在座舱芯片市场的优势在于其在成本、产品性能、生态上的先发优势，形成降维打击，其他从PC端、手机端转型到汽车端的芯片厂商短期内难以超越。然而，随着市场竞争加剧，高通在智舱界的统治地位未必不会松动。中商产业研究院预测，2026年中国智能座舱SoC市场规模将达到266亿元，吸引PC和手机端的传统芯片企业以及芯片新势力试图分食高通的市场份额。