6月25日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.26亿元,居两市第361位,当日融资偿还额0.20亿元,净买入552.69万元。
最近三个交易日,21日-25日,金禄电子分别获融资买入0.18亿元、0.26亿元、0.26亿元。
融券方面,当日融券卖出0.01万股,净卖出0.01万股。
6月25日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.26亿元,居两市第361位,当日融资偿还额0.20亿元,净买入552.69万元。
最近三个交易日,21日-25日,金禄电子分别获融资买入0.18亿元、0.26亿元、0.26亿元。
融券方面,当日融券卖出0.01万股,净卖出0.01万股。