6月25日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.10亿元,居两市第892位,当日融资偿还额0.11亿元,净卖出128.72万元。
最近三个交易日,21日-25日,金道科技分别获融资买入0.01亿元、0.01亿元、0.10亿元。
融券方面,当日融券卖出0.04万股,净卖出0.04万股。
6月25日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.10亿元,居两市第892位,当日融资偿还额0.11亿元,净卖出128.72万元。
最近三个交易日,21日-25日,金道科技分别获融资买入0.01亿元、0.01亿元、0.10亿元。
融券方面,当日融券卖出0.04万股,净卖出0.04万股。