证券之星消息，太极实业(600667)06月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问1.公司“确立一个定位”要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商，聚焦半导体主营业务，有什么技术和能力吗？2.要壮大半导体制造板块，海太半导体要做强，保持与SK海力士持续合作，是技术合作还是财务投资，3.太极半导体，坚持“12335”战略方向、战略定力，深耕车规，定位高端，调优做强，能说明一下“12335”战略吗?4.公司在半导体行业上有没有技术储备和专利技术。

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体业务的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。公司与SK海力士共同投资设立了海太半导体（无锡）有限公司，海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。太极半导体的“12335”战略具体为：“1”是坚持主流市场、优质客户、高端产品的一个经营原则；“2”是开辟两个市场空间，一个是海外市场，一个是国内市场；“3”是构建三大业务支撑，即现有的优势业务DRAM，NANDFlash外加non-memory业务，同时还要打造三支人才队伍，即研发队伍、销售队伍、管理队伍；“5”是实现“业务多元化、技术柔性化、制造敏捷化、运营精益化、信息集成化”五化管理特色。感谢您的关注与支持！

投资者：你好董秘，请问贵公司半导体测封业务有哪些？有何优势？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

投资者：请问贵公司相关芯片产品是否能用于“车路云一体化”？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

投资者：本公司具有扇出形封装技术吗？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术。感谢您的关注与支持！

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