6月19日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.15亿元,居两市第333位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出89.05万元。
最近三个交易日,17日-19日,德邦科技分别获融资买入0.18亿元、0.12亿元、0.15亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月19日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.15亿元,居两市第333位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出89.05万元。
最近三个交易日,17日-19日,德邦科技分别获融资买入0.18亿元、0.12亿元、0.15亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。