财联社资讯获悉，近日，半导体封测龙头颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。公司表示，该研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。

一、先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键

先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。

英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列产品，相比上一代产品V100，A100在BERT模型的训练上性能提升6倍，BERT推断时性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装技术。

值得一提的是，6月17日，据媒体报道报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。

二、先进封装大势所趋，AI加速其发展

山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

三、相关上市公司：通富微电、蓝箭电子、耐科装备

通富微电积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。公司表示，2024年将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模。

蓝箭电子表示，在先进封装领域，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。

耐科装备表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。