6月18日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.47亿元,居两市第260位,当日融资偿还额0.27亿元,净买入2010.01万元。
最近三个交易日,14日-18日,金禄电子分别获融资买入0.17亿元、0.48亿元、0.47亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月18日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.47亿元,居两市第260位,当日融资偿还额0.27亿元,净买入2010.01万元。
最近三个交易日,14日-18日,金禄电子分别获融资买入0.17亿元、0.48亿元、0.47亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。