6月18日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第531位,当日融资偿还额0.15亿元,净卖出406.33万元。
最近三个交易日,14日-18日,天承科技分别获融资买入0.17亿元、0.14亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月18日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.11亿元,居两市第531位,当日融资偿还额0.15亿元,净卖出406.33万元。
最近三个交易日,14日-18日,天承科技分别获融资买入0.17亿元、0.14亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。