6月17日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.18亿元,居两市第371位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入625.09万元。
最近三个交易日,13日-17日,德邦科技分别获融资买入0.26亿元、0.10亿元、0.18亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月17日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.18亿元,居两市第371位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入625.09万元。
最近三个交易日,13日-17日,德邦科技分别获融资买入0.26亿元、0.10亿元、0.18亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。