share_log

达利凯普:公司SLCC产品主要采用金作为电极,采用微组装工艺、尺寸小,适用于更高频段的应用

Stock Star ·  Jun 15 13:00

证券之星消息,达利凯普(301566)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好,公司的SLCC等产品是否可用于光通信领域?

达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!公司SLCC产品主要采用金作为电极,采用微组装工艺、尺寸小,适用于更高频段的应用。公司SLCC产品主要应用于军工电子及光通信领域。感谢您的关注,谢谢。

投资者:董秘好,陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”,是用量最大的电子元器件之一,请问在国内上市企业中有哪些竞争对手?公司面对国内竞争环境如何保持自身优势,谢谢!

达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!目前在同行业A股上市公司中,暂无与公司在业务结构、产品种类上相同的可比上市公司。与公司存在部分相似产品和业务,且有公开数据的公司有鸿远电子、风华高科等。在电子元器件行业国产化进程的快速推进下,公司将顺应行业发展趋势,持续加强精益生产、提高运营管理和品质保障水平,构建起多样化产品快速开发、量产的全球产业链技术服务能力。感谢您的关注。谢谢。

投资者:贵公司产品能否应用于卫星通讯领域?

达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应用领域,感谢您的关注。谢谢。

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

The above content is for informational or educational purposes only and does not constitute any investment advice related to Futu. Although we strive to ensure the truthfulness, accuracy, and originality of all such content, we cannot guarantee it.
    Write a comment