大摩预计，为实现53%的毛利率目标，台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%，预计未来2年内，3nm晶圆平均售价上涨11%，4nm晶圆平均售价上涨3%，CoWoS封装价格上涨20%。

来源 | 硬AI

周二，台积电召开股东大会，台积电新任董事长魏哲家在会后暗示，正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格，并表示已经和英伟达创始人兼CEO黄仁勋讨论了这个问题。

黄仁勋后续在回应相关提问时，公开承认了台积电在芯片代工方面的价值：

“台积电的晶圆价格确实太低了，而且台积电对世界和科技行业的贡献被其财务业绩低估了。”

基于此，摩根士丹利分析师Charlie Chan领衔的分析团队于6月5日发布研报，预计台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%，以保持其毛利率在53%及以上的水平，并表示如果英伟达接受涨价，其他关键的AI客户也可能会跟进。

目前，台积电是英伟达最先进的AI训练芯片（包括最新的Blackwell系列）的唯一生产合作伙伴。

2025年可能提价5%

3nm晶圆的平均售价将上涨11%

大摩认为，为了实现53%及以上的毛利率目标，台积电可能不得不涨价以转嫁美国晶圆厂的高成本。

报告表示，基于台积电在2022年提价10%、2023年提价5%的历史，认为2025年再提价5%是“有可能的”。

报告指出，英伟达是台积电的主要客户，前者的订单可以占到后者今年营收的10%，如果英伟达接受台积电涨价的计划，意味着英伟达的管理层认可台积电的可靠性，预计其它下游芯片制造商客户也可能会在今年9月或10月跟进。

因此，大摩预测：未来两年内，3nm晶圆平均售价将上涨11%，4nm晶圆平均售价上涨3%，CoWoS封装的价格上涨20%。

在此基础上，大摩预计台积电的毛利率将在2025年恢复到53-54%。

到2025年

AI营收贡献超20%

与此同时，AI芯片需求仍然强劲。报告预计，台积电在2024年将把CoWoS产能提升一倍以上，部分封装工艺甚至可能外包给其它后端代工厂，并且客户需求还可能难以满足。

报告指出，在这种趋势下，大摩认为台积电将成为AI趋势的“长期赢家”——无论是GPU还是ASIC、是云计算还是边缘AI，大多都需要台积电的尖端代工服务，因此该公司在AI增长方面具备很大优势。

大摩预测，2024年，AI云业务的芯片需求（不含CPU）对台积电营收的贡献为11%，到2027年这一数值将增至20%，如果计入更广范围的AI芯片代工业务，AI业务对台积电营收的贡献到2025年将超过20%。

报告还表示，考虑到可能的涨价因素，上调台积电2026年每股收益预期6%，并上调其台股（2330.TW）目标价至980新台币/股，较昨日收盘价（894新台币）而言仍有9.8%的上涨空间。

今年以来，台积电台股股价累计上涨48.23%。