证券之星消息，根据企查查数据显示晶升股份（688478）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种碳化硅长晶时晶体厚度及质量的测量系统及方法”，专利申请号为CN202111676687.7，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本发明公开了一种碳化硅长晶时晶体厚度及质量的测量系统及方法，测量系统包括石墨盘、电阻检测模块、计算模块和显示模块，石墨盘下方设置籽晶，碳化硅晶体生长在籽晶上，石墨盘上方设置两个导电棒，两个导电棒与石墨盘电连接，电阻检测模块用于实时检测两个导电棒之间的电阻，计算模块用于根据电阻检测模块检测的电阻计算碳化硅晶体的厚度及质量，显示模块用于实时显示计算模块得到的碳化硅晶体的厚度及质量。通过导电棒与石墨盘电连接，并通过实时测量导电棒之间的电阻，将电阻转化为碳化硅晶体生长过程中的厚度及质量，并实时显示，有助于操作人员实时观测碳化硅晶体的生长是否符合要求，在不符合要求时及时调节工艺，无需等待晶体出炉。

今年以来晶升股份新获得专利授权2个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3801.5万元，同比增83.1%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。