6月11日，晶方科技获北京韬联科技买入评级，近一个月晶方科技获得1份研报关注。

研报预计晶方科技在传感器领域的封装测试业务表现优秀，拥有多样化的先进封装技术。同时，公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，此类产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。研报认为，虽然2023年全球半导体销售总额同比增长15.2%，公司营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%，但是今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。

风险提示：若下游需求不达预期，将可能导致公司业绩不及预期。