金吾财讯 | 芯片股逆市上扬，宏光半导体(06908)涨4.71%，ASMPT(00522)涨2.97%，晶门半导体(02878)涨2.78%，上海复旦(01385)涨2.38%，华虹半导体(01347)涨2%，中芯国际(00981)涨1.96%。

国金证券研报称，台积电5月营收同比增长30%，看好三季度电子拉货旺季机会。展望下半年，将有众多重磅AI手机、AI PC发布，电子三季度迎来需求旺季，库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会，整体来看，电子基本面逐渐改善，AI大模型持续升级，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。

高盛分析师此前发报预计，全球HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。该行指出，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技术正在快速发展，每块AI芯片中使用的HBM容量将会增加，也将对其需求形成提振。