6月6日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.13亿元,居两市第527位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出379.70万元。
最近三个交易日,4日-6日,德邦科技分别获融资买入0.11亿元、0.10亿元、0.13亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月6日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.13亿元,居两市第527位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出379.70万元。
最近三个交易日,4日-6日,德邦科技分别获融资买入0.11亿元、0.10亿元、0.13亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。