6月4日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.11亿元,居两市第492位,当日融资偿还额0.12亿元,净卖出107.89万元。
最近三个交易日,31日-4日,德邦科技分别获融资买入0.21亿元、0.23亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月4日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.11亿元,居两市第492位,当日融资偿还额0.12亿元,净卖出107.89万元。
最近三个交易日,31日-4日,德邦科技分别获融资买入0.21亿元、0.23亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。