金吾财讯 | 招银国际表示，根据Counterpoint的数据，2023年全球晶圆代工市场份额达到1,170亿美元。受AI芯片需求激增与库存回补的推动，2023年下半年行业显示出稳定迹象。市场在2023年三季度和四季度的环比增长分别为6.5%和9.8%。该行看好晶圆代工行业的未来发展。

作为中国第二大晶圆代工厂及领先的成熟制程晶圆代工厂，华虹半导体在过去几年把握住了来自下游终端市场需求快速增长的机遇。虽然公司在2023年受到需求减弱导致ASP下滑的挑战，公司的产能利用率已在2024年一季度恢复到92%（2023年第四季度为84%），并有望在2024年二季度达到100%。此外，华虹半导体正积极扩产其12英寸晶圆产能，以准备下一轮复苏周期。在该行看来，与其他本地成熟制程晶圆厂相比，华虹半导体与下游客户绑定更广、更深入，这将使得公司持续保持领先优势。该行首次覆盖华虹半导体(01347)，给予“买入”评级，目标价为24港元。