4月29日，吉林华微电子(600360)发布2024年一季度报告，报告显示：公司2024年一季度实现营业收入4.96亿元，同比增长20.10%；实现归属于上市公司股东的净利润1555.30万元，同比增长198.27%。

一季度公司正在开发新一代沟槽SBD产品，进一步扩大市场占有率。

SBD终端应用领域包括电力、能源、汽车、家电、消费电子、智能家居等领域。因其具有广阔的市场前，已经有越来越多的公司陆续进入该领域。但工艺门槛也是显而易见的，SBD工艺不仅需要长期摸索，同时还需要针对工艺开发生产设备，只有对生产线和设备都非常精通的企业才能胜任。吉林华微电子紧盯SBD两个关键点(反向恢复时间和正向导通压降)，梯次加大研发力度，目前公司已进入新一代沟槽SBD相关工艺和产品的开发关键期。

一季度公司继续新能源领域，加大产品研发及推广力度。在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。

一季度公司在工控领域，继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。与重点客户深度合作，提供定制化产品服务，提升终端产品竞争优势。IPM、PM模块在工控领域实现可观销售，公司将继续系列化模块产品，在工控领域导入全系列产品类型。

与吉林大学成立宽禁带联合实验室。半导体是一个极其复杂的科技领域，所以大部分人才只能通过高校来进行的培养。有业内人士指出，目前中国各高校培养半导体人才的过程，有许多盲点，最严重的就是“产学脱节”，许多学生只能在校空学理论，直到毕业也毫无实战经验。为此，吉林华微电子与吉林大学携手成立宽禁带联合实验室，合作开发第三代半导体材料及相关器件和可靠性的研究，为进一步发展宽禁带半导体夯实基础，有效破解了产学研一体化脱节难题。

根据中国半导体行业协会的数据，吉林华微电子被列为2021年中国功率半导体前五大企业。公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业(IDM模式)。公司拥有百余项国内领先的技术专利，主线系列产品，已覆盖了功率半导体器件的全部范围。公司于2001年3月在上海证券交易所主板A股上市，股票代码600360，是国内功率半导体器件领域首家上市公司。