证券之星消息,芯导科技(688230)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘:请问贵公司目前GaN进展如何?大概什么时候量产?GaN采用什么基板?公司对玻璃基板的使用有研究吗?
芯导科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成系列化,包含110mR~900mR范围,采用多种封装形式,在电源、PD快充适配器等领域重点推广,已经通过部分客户的验证,部分客户已实现小批量出货。同时,中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。公司GaN目前采用GaN-on-Si基板,即硅基GaN。谢谢!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。