证券之星消息，探路者(300005)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问江苏鼎茂半导体公司SIP封装（系统级封装）是将多种功能晶，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。这种技术与英特尔的玻璃基板封装堆叠技术一样吗？谢谢

探路者董秘：您好，SIP封装（系统级封装）是将多种功能晶，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。英特尔采用玻璃基板是利用玻璃的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性，提高基板的互连密度。堆叠层数高，主要用于提高互联密度和带宽。江苏鼎茂半导体有限公司的SIP封装技术专注于SIP+陶瓷封装等红外热成像领域，两种技术应用方向不同。感谢您的关注。

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