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鹏鼎控股董秘回复:扇出面板级封装属于半导体芯片的一种先进封装技术

Stock Star ·  May 24 16:26

证券之星消息,鹏鼎控股(002938)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司是否有扇出面板级封装的相关产品或技术储备?

鹏鼎控股董秘:扇出面板级封装属于半导体芯片的一种先进封装技术,公司主要定位高端PCB产品设计、研发、制造与销售,不涉及相关产品,但会积极保持对相关先进技术的密切关注。谢谢!

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