证券之星消息，天和防务(300397)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，董秘贵公司有没有关注英特尔最新封装技术玻璃基板，这一技术的推广对公司玻璃基膜的量产会不会提供扩大？？？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜可用于玻璃基载板的增层环节，目前没有相关数据，无法给出结论，公司致力于高性能增层胶膜开发，会努力对标业界一流。谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。