证券之星消息，晶盛机电(300316)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。请问贵公司是否有这方面的技术储备？比如贵公司生产的碳化硅磨削设备是否也可用于玻璃基板的加工？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。公司作为碳化硅衬底片生产厂商，向产业链的相关企业供应碳化硅衬底片。感谢您的关注。

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