东芯股份于5月16日发布了投资者关系活动记录表，显示公司近期接待了来自QFII、保险公司、基金公司、证券公司等9家机构的调研。在投资者关系活动中，公司详细介绍了公司的运营情况和未来规划。

对于成本构成的问题，公司表示，产品成本主要包括晶圆采购和封测服务等，其中晶圆采购成本占据较大比重。但不同的产品，其成本构成亦各有差异。

关于市场拓展，东芯股份表示，公司将持续深耕存储芯片设计领域，通过不断的技术创新、制程升级和产品迭代，保持产品的技术领先地位。同时，公司计划在现有应用领域的基础上，加大对物联网、智能硬件、汽车电子、医疗健康等新兴市场的投入，以期提高市场占有率，并增强定制化产品和服务的能力。此外，东芯股份还将以存储产品为核心，积极拓展智能化应用，通过差异化策略提升盈利空间，并计划进一步开拓国内外市场，以提升在全球市场的地位和影响力。

在谈到DDR3产品的客户时，公司透露，研发的DDR3(L)系列产品凭借高带宽、低延时等特性，在通讯设备和移动终端等领域得到了广泛应用，其客户包括OTTBOX、IPC等知名品牌。

对于MCP产品增量的来源，公司表示，这主要得益于部分客户从3G、4G模块向5G模块的升级需求，推动了产品容量的提升。未来，公司将继续进行MCP产品型号和组合的升级，并拓展更多市场应用。