本田汽車(HMC.US)和IBM(IBM.US)週三表示，雙方已簽署諒解備忘錄，將長期合作共同研發下一代計算技術
智通財經APP獲悉，本田汽車(HMC.US)和IBM(IBM.US)週三表示，雙方已簽署諒解備忘錄，將長期合作共同研發下一代計算技術，如用於軟件定義汽車(SDV)的芯片。該協議概述了研究和開發解決方案的意圖，以應對與處理性能、功耗和設計複雜性相關的新挑戰。
本田汽車和IBM在一份聲明中表示，預計未來的軟件定義汽車(SDV)“與傳統的移動產品相比，將大大提高半導體的設計複雜性、處理性能和相應的功耗”。
聯合聲明指出，智能或人工智能技術的應用預計將在2030年及以後廣泛加速，從而爲SDV的發展創造新的機遇。
本田汽車的一位消息人士告訴《日經亞洲》，“雙方尚未決定未來的時間表及各自在聯合研發中的角色等細節。”他補充稱，這是兩家公司首次建立大規模合作關係。
與此同時，面對來自中國國產低價汽車的激烈競爭，本田汽車目前預計24財年在中國的汽車銷量爲106萬輛，同比下降13%，相比2020年的最高紀錄下降40%。
另據日經亞洲報道，本田汽車與中國國企廣汽集團的合資公司裁員1700人。