芯源微发布2023 年度报告及 2024 年一季度报告：2023 年公司实现营业收入 17.17 亿元，同比上升 23.97%；实现归母净利润 2.51 亿元，同比上升 25.50%；实现扣非净利润1.87 亿元，同比上升36.50%。 2024 年 Q1 公司实现营业收入 2.44 亿元，同比下降 15.28%；实现归母净利润 0.16 亿元，同比下降 75.76%；实现扣非净利润 0.09 亿元，同比下降 84.21%。

投资要点

Track 设备业务稳步增长，先进封装领域设备已成功导入下游客户

Track 设备方面，2023 年公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66 亿元，同比增长40.80%。此外，公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00 亿元，同比增长9.09%。新品方面，公司也取得了显著进展，前道单片式化学清洗机获得了国内知名客户的验证性订单，并成功将chiplet 领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中。展望未来，公司将继续依托其在国内领先的涂胶显影和湿法设备技术，进一步扩展市场份额。

前道Track 设备技术持续提升，设备订单保持良好增长

涂胶显影设备作为公司的标杆产品，是集成电路制造过程中至关重要的核心处理设备，主要与光刻机配合使用，通过机械手的协调作用，晶圆在各系统间进行传输和处理，完成光刻胶的涂覆、固化、显影和坚膜等关键工艺过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻曝光图案的形成。此外，显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等多个工艺中图形转移的结果也具有重要影响。行业方面，根据SEMI，受益于下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮，晶圆厂产能将扩张，全球前道300mm 晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025 年预计将增长20%至1165亿美元，2027 年将达到创纪录的1370 亿美元。技术方面，公司已成功实现对28nm 及以上工艺节点的全覆盖，28nm 以下工艺技术正在验证中。目前已成功推出了包括 offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式在内的多种型号产品，已成功导入下游客户。公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，批量销售规模持续增长。订单方面，前道Track新签订单保持较好的增长，其中Arf 浸没式高产能涂胶显影设备下游客户导入进展良好，目前已获得5 家重要客户订单。公司其余前道设备也有不错的进展，前道清洗设备订单保持稳健，其中物理清洗设备保持龙头地位，化学清洗设备有序突破。前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单。

AI 带动先进封装领域加速发展，临时键合及解键合设备已实现订单导入

随着AI 芯片需求持续大涨，作为AI 芯片当中的极为关键的器件，HBM 持续供不应求。根据美光CEO Sanjay Mehrotra，美光2024 年的HBM 产能已全部售罄，2025 年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币6969.6 万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，主要布局先进封装产能；Amkor 和格芯强强联合，致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律逐渐放缓，Chiplet 技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt 技术需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan 预测，2025年中国先进封装市场规模为1137 亿元，2021-2025 年复合增速达到29.9%，占中国大陆封装市场的比例将达到32.0%。在Chiplet 技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用。为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS 等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等 2.5D、3D 技术路线产品，实现国内多家客户订单导入。客户方面，公司与台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成有良好的合作关系，已成功批量导入先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品。

盈利预测

预测公司2024-2026 年收入分别为27.13、35.81、47.27 亿元，EPS 分别为2.91、4.43、5.84 元，当前股价对应PE 分别为32.4、21.3、16.1 倍，受益于国产高端GPU 以及HBM 进一步放量，公司前道业务以及先进封装业务能够为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。

风险提示

市场竞争加剧风险；公司产品验证进度不及预期风险；先进封装设备国产化率不及预期风险。