事件：公司2023年實現營業收入1294.98億元，同比增長0.39%；實現歸母淨利潤107.51 億元，同比下降27.41%。2024Q1 實現營業收入176.74 億元，同比下降37.59%；實現歸母淨利潤-23.50 億元，同比下降164.61%。
組件、硅片價格下降，大額減值計提導致24Q1業績虧損。2023年，公司硅片及組件出貨量持續高速增長，實現硅片出貨125.42GW（其中對外銷售53.79GW），同比增長47.45%，連續九年保持單晶硅片全球出貨量第一；電池對外銷售5.90GW；組件出貨67.52GW（其中對外銷售66.44GW），同比增長44.40%。組件及電池業務實現營業收入991.99 億元，同比增長16.91%；毛利率18.38%，同比提升4.73pp。硅片及硅棒業務實現營業收入245.19 億元，同比下降35.81%；毛利率15.88%，同比下降1.74pp。受產品價格下降及技術迭代影響，公司計提存貨跌價準備51.71 億元，固定資產減值15.86 億元。參股四川永祥、雲南通威確認投資收益合計32.44 億元。2024 年，公司將力爭實現硅片出貨量目標135GW，電池加組件出貨量目標90~100GW。2024Q1公司計提存貨跌價準備26.49 億元，加上組件、硅片價格下降，參股硅料投資收益下降影響，24Q1 業績出現大額虧損。
推出“泰睿”硅片及HPBC二代產品，打造差異化競爭優勢。公司新開發的“泰睿”硅片採用全新的TRCz 拉晶工藝，大幅提高了硅片電阻率均勻性，同時實現了更好的吸雜效果和更高的機械強度，支撐全平台主流技術路線的電池端效率提升，滿足高效電池對高品質硅片的客戶需求，該技術將於2024 年二季度開始導入量產。目前，公司HPBC月出貨規模已超過2GW，並已成功研發HPBC二代產品，憑藉突出的高轉換效率、低衰減率，以及更好的弱光性能和溫度係數，可實現組件功率比同規格TOPCon 組件高5%以上，提升電站全生命週期發電量6.5%～8%，新產品計劃2024 年下半年推出。未來三年，公司預計單晶硅片年產能將達到200GW，其中“泰睿”硅片產能佔比超80%；BC電池年產能將達到100GW；單晶組件年產能將達到150GW。
美國組件通關恢復順暢，合資工廠順利投產。2023年公司產品在美國市場不能順利通關，無法向客戶承諾交期，導致了客戶流失及長期滯港組件計提大額存貨跌價準備。公司產品在美國的通關已恢復順暢，隨着2024Q1 公司在美國俄亥俄州的5GW組件合資工廠正式投產，公司在美國市場出貨能力將得到提升。
盈利預測。受組件、硅片價格下降及大額資產減值影響，23Q4、24Q1 公司業績出現虧損。公司新推出“泰睿”硅片將於2024Q2 導入量產，HPBC 二代產品計劃2024 年下半年推出，打造差異化競爭優勢。預計公司2024~2026 年歸母淨利潤分別爲30.77、44.54、63.77 億元，對應PE 分別爲46、31、22 倍。
風險提示：美國政策制裁風險，新技術投產不及預期風險，匯率波動風險。