核心觀點
2023 年前道塗膠顯影設備營收增長超40%，帶動公司整體收入穩步增長，受益於收入增長帶來的規模效應及零部件國產化趨勢，公司主要產品毛利率提升明顯，帶動公司業績增長。截至2023 年末，公司在手訂單約爲22 億元（含稅），對2024 年業績起到較好的支撐。看好公司前道塗膠顯影及清洗設備簽單穩健增長，以及新產品前道化學清洗、臨時鍵合解鍵合等新品放量帶來的業績增量。
事件
2023 年公司實現營業收入17.17 億元，同比增長23.98%；歸母淨利潤2.51 億元，同比增加25.21%；扣非歸母淨利潤1.87 億元，同比增長36.37%。
2024Q1 公司實現營業收入2.44 億元，同比下降15.27%；歸母淨利潤0.16 億元，同比下降75.73%；扣非歸母淨利潤0.09 億元，同比下降84.90%。
簡評
塗膠顯影設備帶動營收穩步增長，毛利率提升帶動盈利能力改善營收穩步增長，塗膠顯影設備爲主要驅動。2023 年公司營收達17.17 億元，同比增長23.98%，實現穩步增長。營收分產品來看，2023 年公司光刻工序塗膠顯影設備營收10.66 億元，同比增長40.80%，營收佔比達63.48%，主要系塗膠顯影機產品收入增長；單片式溼法設備營收6.00 億元，同比增長9.09%，營收佔比35.73%，主要系清洗機、去膠機產品收入各有所增長。
盈利能力方面，2023 年公司毛利率爲42.53%，同比+4.13pct，毛利率提升明顯，其中光刻工序塗膠顯影設備、單片式溼法設備毛利率分別爲38.84%、46.37%，同比分別+4.19pct、+7.20pct，受益於公司收入增長帶來的規模效應以及零部件國產化趨勢，公司成本端持續改善，毛利率顯著提升。
費用端來看，公司期間費用率達30.79%，同比+1.79pct，其中銷售、管理、研發、財務費用率分別爲8.27%、10.60%、11.52%、0.39%，同比分別+0.78pct、+0.36pct、+0.54pct、+0.11pct。公司持續推進研發投入，2023 年研發費用達1.98 億元，同比增長30.06%。
歸結到利潤端，2023 年公司歸母淨利潤 2.51 億元，同比增長25.21%；扣非歸母淨利潤1.87 億元，同比增長36.37%。對應歸母淨利率、扣非歸母淨利率分別爲14.60%、10.90%，同比分別+0.14pct、+0.99pct。受益於營收增長及主要產品毛利率提升，公司業績穩步增長。
訂單方面，2023 年，公司全年新簽訂單與2022 年基本持平，截至2023 年末，公司在手訂單約爲22 億元（含稅），對2024 年業績起到較好支撐。
2024Q1 業績下滑明顯，在手訂單保持良好提升2024Q1 公司實現營業收入2.44 億元，同比下降15.27%，營收出現下滑主要系後道先進封裝和化合物領域受下游景氣度影響。受整體產線是否通線等因素影響，Q1 部分機臺驗收不及預期，導致2024Q1 驗收機臺相對較少，收入出現季節性波動。盈利能力方面，2024Q1 公司實現毛利率40.30%，同比-5.02pct，我們認爲主要系產品結構變動導致盈利能力下降。利潤端來看，2024Q1 公司歸母淨利潤、扣非歸母淨利潤分別爲0.16 億元、0.09 億元，同比分別下降75.73%、84.90%，對應歸母淨利率、扣非歸母淨利率分別爲6.56%、3.53%，同比分別-16.34pct、-16.29pct。利潤端出現大幅下滑，主要系①員工薪酬提升：員工人數增長較多，2024Q1 員工薪酬支出同比增長35%；②股份支付大幅增長：2023 年8 月向激勵對象授予新一期限制性股票126 萬股，使得2024 年一季度股份支付費用同比增長266%；③軟件增值稅退稅下降：受當地財政具體撥付時間影響，2024Q1 收到的軟件增值稅退稅同比下降43%。
主要量產設備銷售及拿單表現優秀，前道塗膠顯影及清洗設備穩健增長在新簽訂單方面，公司前道塗膠顯影設備簽單同比保持了良好增速，國內市場份額進一步提升；前道清洗設備簽單穩健，物理清洗機繼續保持行業龍頭地位；後道先進封裝及小尺寸簽單則受下游市場景氣度影響階段性承壓。
（1）前道塗膠顯影設備：目前已成功推出包括 offline、I-line、KrF 及 ArF 浸沒式在內的多種型號產品，新簽訂單保持良好增速，浸沒式機臺已獲得國內 5 家重要客戶訂單。此外，公司在高端 NTD 負顯影、SOC 塗布等新機臺銷售方面也取得了良好進展，進一步拓展了公司塗膠顯影設備的工藝應用場景和市場空間。
（2）前道清洗設備：前道物理清洗機已成爲國內邏輯、功率器件客戶主力量產機型，廣泛應用於中芯國際、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔、廈門士蘭等一線大廠。新一代高產能物理清洗機已發往國內重要存儲客戶開展驗證，機臺應用新一代高產能架構，可滿足存儲客戶對產能的更高指標要求，有望在存儲領域打開增量空間。
（3）後道先進封裝設備：後道先進封裝用塗膠顯影設備、單片式溼法設備已連續多年作爲主流機型批量應用於台積電、盛合晶微、長電科技、華天科技、通富微電、珠海天成等海內外一線大廠，2023 年內向多家海外客戶實現產品銷售。
（4）化合物等小尺寸設備：已作爲主流機型批量應用於三安集成、華燦光電、乾照光電、北京賽微、江西兆馳等國內一線大廠，已經成爲客戶端的主力量產設備。受下游市場景氣度影響，2023 年該細分領域銷售額有所下滑。
新產品研發及商業化進展順利，提前佈局前後道新品拓展業務覆蓋範圍（1）前道化學清洗設備：新產品已獲國內重要客戶驗證性訂單，有望與前道塗膠顯影設備一起提供穩定業績增長點。公司戰略性新產品前道化學清洗機KS-CM300/200 於2024 年3 月正式公開發布，並於2023 年第四季度獲得了國內重要客戶的驗證性訂單，目前公司已與國內其他多家重要客戶達成合作意向，部分客戶已進入到配置確認和商務流程階段。前道清洗類設備較前道塗膠顯影設備的標準化程度較高，驗證週期較短，通過驗證後有望快速提升市場份額。
（2）臨時鍵合、解鍵合設備：2021 年開始系統性研發，已進入小批量銷售階段。2021 年公司獲得國內重要存儲客戶支持，開始系統性研發臨時鍵合、解鍵合設備，目前公司臨時鍵合機、解鍵合機整體技術已達到國際先進水平，陸續獲得國內多家頭部客戶訂單，進入小批量銷售階段。此外，公司在2.5D/3D 先進封裝領域佈局的新產品Frame 清洗設備，目前也已進入小批量銷售階段。針對Chiplet 技術解決方案，公司提前佈局自主研發的全自動臨時鍵合及解鍵合機，可應用於InFO、CoWoS、HBM 等2.5D、3D 技術路線產品，兼容國內外主流膠材工藝，能夠適配60 微米及以上超大膜厚塗膠需求。
（3）全自動SiC 劃片裂片一體機：2024 年發佈劃裂片一體機，業務拓展至劃片領域。2024 年3 月公司發佈全自動SiC 劃裂片一體機KS-S200-2H1L，該機臺由公司日本子公司與合作伙伴聯合研發，助力公司業務拓展至劃片領域，進一步提升公司在小尺寸領域的綜合競爭優勢。
投資建議
預計公司2024-2026 年實現歸母淨利潤分別爲3.18、4.45、5.62 億元，同比分別增長26.80%、39.89%、26.33%，對應PE 分別爲38.42x、27.47x、21.74x，維持“買入”評級。
注：由於半導體設備驗收週期較長，受整體產線是否通線等因素影響，Q1 部分機臺驗收不及預期，因此2024Q1營收及業績歸母淨利潤大幅下降，我們認爲Q1 未確認收入機臺將在Q2 完成確認，季節性波動不影響全年收入預期，公司2023 年末的在手訂單22 億元（含稅），以及公司多款新產品的放量與研發進展順利，2024 全年業績可期。