事件描述

公司2023 年营收6.91 亿元，同比-35.47%，归母净利润2.52 亿元，同比-52.18%，扣非净利润2.53 亿元，同比-49.93%；2023Q4 营收1.72 亿元，同比-41.14%，归母净利润0.55 亿元，同比-62.28%，扣非净利润0.60 亿元，同比-55.8%；2024Q1 营收1.37 亿元，同比-31.61%，归母净利润0.23 亿元，同比-68.62%，扣非净利润0.32 亿元，同比-55.2%。

事件评论

半导体景气度低位拖累业绩。2022 年以来半导体景气度下滑并维持低位，公司订单受到较大影响，尤其是传统产品模拟类测试机8200 订单下滑，叠加低景气度下，客户验收放缓，导致2023 年、2024Q1 营收、净利润大幅下滑。

研发投入增加及非经影响Q1 净利率。2023Q4 与2024Q1 公司毛利率提升至75%以上，均为23 年以来的高位，显示公司已逐步克服产品结构变化带来的毛利率波动。2024Q1净利率下滑至17.13%，主要是营收规模较小，但公司研发投入持续增加，费用增长较多。

同时，二级市场的波动，导致公司的对外投资产生了一定亏损，2024Q1 非经常性损益为负，公司扣非净利率为23.4%。

新产品占比提升，SoC 测试机平台与客户密集沟通。1）公司在今年3 月Semicon 展会继续展出SoC 测试机8600，已上电，且展出数字板卡。8600 也为未来做存储器测试做了冗余储备，去年发布以来公司与客户进行密集技术交流，目前已与部分客户开展了验证工作，包括算力芯片设计企业，若后续进展顺利，有望在今年获取客户端Demo 订单。

2）8300 全球装机量已达到一定数量，开始建立生态圈，板卡已迭代第二代，产品将提供更高性能，更具性价比，8300 上的数字板卡已具备400M 测试能力，具备进入数字测试领域能力。3）功率类产品增长很快，IGBT、SiC、GaN 等各方向均实现覆盖。

海外加速拓展。公司长期重视海外市场，坚定推进海外发展战略。公司在多国家和地区都有装机，与国外的设计公司和 IDM 企业长期保持良好的沟通，海外客户持续增加。公司已在海外建立马来西亚、美国、日本、韩国等多个子公司与办公室，持续加大海外拓展力度，目前公司的8200、功率类、8300 均已进入海外客户，8600 也有望与海外客户展开验证。2023 年海外营收占比近13%，2024 年有望继续提升。

存货转增，显示订单修复。2024Q1 末公司存货结束了6 个月下滑，环比23Q4 增长，同时合同负债也比2023Q4 末 环比提升，印证了公司订单的转暖。预计后续随着行业景气度拐点来临，叠加公司新品放量和海外拓展，公司订单将得到修复，预计2024 年公司订单情况将显著优于2023 年。

后续行业景气度拐点有望来临，且未来几年为公司新产品拓展和放量期，预计2024-2026年实现净利润3.47/4.32/6.03 亿元，对应PE 39/32/23 倍。

风险提示

1、半导体行业景气度下滑的风险；

2、新市场和新领域拓展的风险。