核心觀點：
24Q1 營收穩健增長，產能利用率同比提升。公司發佈24 年一季報。
24Q1，公司營收68.42 億元，yoy+16.75%；歸母淨利潤爲1.35 億元，yoy+23.01%，與上年同期相比，部分客戶業務上升，產能利用率提高，從而盈利增加；扣非歸母淨利潤1.08 億元，yoy+91.33%；毛利率12.2%，yoy+0.36pct；淨利率1.96%，yoy+0.08pct。
深耕高性能先進封裝和存儲封裝市場，高端封測佈局領先。根據公司23 年報，在高性能先進封裝領域，公司推出的XDFOI? Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，公司持續推進多樣化方案的研發及生產，包括RDL 轉接板、硅轉接板和硅橋爲中介層三種技術路徑，覆蓋了當前市場上的主流2.5D Chiplet 方案；經過持續研發與客戶產品驗證， 公司XDFOI? 不斷取得突破，已在HPC/AI/5G/汽車電子等領域應用。在存儲市場領域， 公司覆蓋DRAM/Flash 等各種存儲芯片產品，擁有16 層NAND flash 堆疊/35um超薄芯片製程能力/Hybrid 異型堆疊等，都處於國內行業領先的地位。
佈局潛力市場，優化業務結構。爲進一步拓展汽車電子業務，公司設立了長電科技汽車電子（上海）有限公司，打造中國國內大型專業汽車電子芯片成品製造標杆工廠；公司成立工業和智能應用事業部，聚焦於大算力和存儲應用、功率器件和能源系統、AI 邊緣終端應用、傳統封裝形式升級四大領域；另外，長電微電子晶圓級微系統集成高端製造項目廠房已如期封頂，計劃 24 年上半年開始設備進場。
盈利預測與投資建議。預計24-26 年公司歸母淨利潤20.09/26.83/34.71 億元，參考可比公司估值，給予公司2024 年30 倍PE，對應合理價值33.68 元/股，維持“買入”評級。
風險提示。行業波動風險；客戶拓展不及預期；市場競爭加劇風險。