SK海力士表示，到明年爲止，高帶寬存儲(HBM)芯片的生產能力已接近滿負荷。
智通財經獲悉，SK海力士表示，到明年爲止，高帶寬存儲(HBM)芯片的生產能力已接近滿負荷，這表明，人工智能(AI)開發所必需的半導體需求非常旺盛。這家韓國公司週四在一份聲明中表示，目前計劃在第三季度開始批量生產下一代HBM芯片。此舉旨在使SK海力士在提供先進組件方面領先於三星電子(SSNLF.US)，後者與英偉達(NVDA.US)的加速器一起創建和託管人工智能平台。
從美國到中國，類似ChatGPT的服務開發正在蓬勃發展，SK海力士是關鍵部件的供應商之一。該公司上週錄得自2010年以來最快的收入增長速度，其股價今年已上漲逾20%，因市場預期該公司將繼續在提供HBM芯片方面引領市場。
SK海力士上月表示，計劃斥資約146億美元在韓國新建一家存儲芯片工廠，以滿足這一需求。它還在美國印第安納州建立了一個價值40億美元的封裝工廠，這是它在美國的第一個。在回答有關該公司將如何支付這些投資的問題時，該公司首席財務官Kim Woo-hyun表示，他預計該公司將從運營中產生足夠的現金，爲必要的項目提供資金。從中長期來看，該公司計劃確保資金，考慮到現金產生和財務健康之間的平衡。