4月29日，华海清科获开源证券买入评级，近一个月华海清科获得4份研报关注。

研报预计公司2024-2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元，当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍。研报认为，随着半导体行业周期逐步回暖，华海清科作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程。公司首台UniversalH300机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。公司推出Versatile-GP300量产机台，2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024H1发往客户端进行验证。公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产，公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升。

风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。