事件：近日公司發佈2023 年年度報告及2024 年一季度報告，2023年公司實現營收296.61 億元，同比-12.15%；歸母淨利潤14.71 億元，同比-54.48%；扣非歸母淨利潤13.23 億元，同比-53.26%；2024 年一季度公司實現營收68.42 億元，同比+16.75%，環比-25.88%；歸母淨利潤1.35 億元，同比+23.01%，環比-72.79%；扣非歸母淨利潤1.08 億元，同比增長+91.33%，環比-81.30%。
投資要點：
2023 年業績逐季回暖，24Q1 業績實現同比增長。2023 年，全球終端市場需求疲軟，半導體行業處於下行週期，使得客戶需求下降，產能利用率降低，同時價格承壓，導致公司整體營收及淨利潤下降；公司通過優化業務結構，促進聚焦於高性能先進封裝的產品升級轉型，繼續加大精益智造和降本增效力度，經營業績逐季回暖，23Q4 營收和歸母淨利潤分別環比增長11.80%和3.97%。受益於消費電子等領域需求回暖，公司24Q1 營收及歸母淨利潤實現同比增長，季節性因素導致業績環比下降；由於產能利用率同比提升，24Q1 實現毛利率爲12.20%，同比提升0.36%，24Q1 淨利率爲1.96%，同比提升0.08%。
業務結構持續優化，汽車電子業務高速成長。公司加速從消費類向需求快速增長的汽車電子、高性能計算、存儲、5G 通信等高附加值市場的戰略佈局， 2023 年下游應用領域中通訊電子佔比43.9%、消費電子佔比 25.2%、運算電子佔比 14.2%、工業及醫療電子佔比 8.8%、汽車電子佔比7.9%，其中通訊電子同比提升4.6%，消費電子同比下降4.1%，運算電子同比下降3.2%， 工業及醫療電子同比下降0.8%，汽車電子同比增長3.5%。2023 年公司汽車業務實現營收超3 億美金，同比增長68%；爲進一步拓展汽車電子業務，公司設立了長電科技汽車電子（上海）有限公司，打造中國國內大型專業汽車電子芯片成品製造標杆工廠。
持續推進高性能封裝技術，有望受益於AI 快速發展及算力升級趨勢。在高性能先進封裝領域，公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，XDFOI 技術是一種面向Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，覆蓋了當前市場上的主流2.5D Chiplet 方案，經過持續研發與客戶產品驗證，XDFOI 技術已在人工智能、高性能計算、5G、汽車電子等領域應用，爲客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品製造解決方案。根據IDC 的數據，預計到2027 年全球人工智能總投資規模將達到4236 億美元，近5 年複合年增長率爲26.9%；公司持續推進高性能封裝技術，有望受益於AI 快速發展及算力升級趨勢。
擬收購晟碟半導體80%股權，加強先進存儲器封測佈局。公司發佈公告全資子公司長電科技管理有限公司擬以現金方式收購晟碟半導體（上海）有限公司80%的股權，收購對價約6.24 億美元。
晟碟半導體母公司西部數據是全球領先的存儲器廠商，晟碟半導體成立於2006 年，主要從事先進閃存存儲產品的封裝和測試，產品類型主要包括 iNAND 閃存模塊，SD、MicroSD 存儲器等，產品廣泛應用於移動通信，工業與物聯網，汽車，智能家居及消費終端等領域；2023 年上半年晟碟半導體營收爲16.05 億元，淨利潤爲2.22 億元。公司的封測服務已覆蓋 DRAM、Flash 等各種存儲芯片產品，擁有20 多年存儲器封裝量產經驗，16 層NANDflash 堆疊，35um 超薄芯片製程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處於國內行業領先的地位；通過收購晟碟半導體，進一步加強公司先進存儲器封測佈局。
盈利預測與投資建議。公司持續優化業務結構，聚焦高性能封裝技術高附加值應用，在高性能計算、5G 通信、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術，不斷加強先進存儲器封測佈局，公司有望受益於半導體週期復甦，以及AI 快速發展與算力升級趨勢，我們預計公司24-26 年營收爲332.62/376.82/418.12 億元，24-26 年歸母淨利潤爲20.72/26.83/33.05 億元 ，對應的EPS 爲1.16/1.50/1.85 元，對應PE 爲20.99/16.21/13.16 倍，維持“買入”評級。
風險提示：行業競爭加劇；下游需求復甦不及預期；新技術研發進展不及預期。