4月26日晚间，万业企业(600641)发布2023年年度报告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元。其中，公司集成电路设备制造业务收入较上年同期大幅增长67.53%，公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季度，公司实现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润1281.97万元，凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机，并向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。
2023年，半导体行业在宏观经济形势影响下呈现周期下行波动态势，与此同时，公司正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，公司在半导体设备业务领域处于高投入期。报告期内，公司以同比增长超50%的高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵，致力于开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，为迈向行业领先积蓄强劲势能。随着当前半导体产业迎来结构性复苏，公司集成电路业务或将迎来放量增长。
凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共进 蹄疾步稳攀登发展新高地
近年来，万业企业专注于半导体集成电路设备领域转型布局，打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长新周期。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的基础。
作为国内离子注入机行业龙头，凯世通是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。凭借产品设备卓越的性能表现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单。与此同时，凯世通基于正向设计和自主创新的理念，持续加大投入，坚持在细分领域，围绕主导产业，不断进行现有产品升级优化和关联新产品开发，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机，加速构建全系列离子注入机产品矩阵。2024年一季度，凯世通成功交付面向CIS的大束流离子注入机，面对CIS广阔发展前景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和北京新基地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。
作为万业企业的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办，汇聚一批国内外成熟技术团队，以全面流程控制为宗旨，专注技术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类主要工艺设备等，致力于为客户打造一站式的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协同现有产研、服务布局，在全国范围内形成“握指成拳、联动发展”之势，加快抢占行业制高点。
加码研发投入 持续提升产业“含新量”
半导体国产设备随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业坚持高强度的研发投入，立足标准化产品+差异化发展，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备，实现从“有”到“好用”的自我迭代。截至2023年报告期末，公司研发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。近年来，万业企业以持续加大的研发投入浇灌创新“沃土”，结出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。此外，基于客户特殊工艺的需求，嘉芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，长期重复性试验达到符合客户实际需求的工艺标准。凯世通创建了“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系。截至2023年报告期末，公司累计申请专利266项，其中发明专利135项。凭借深厚的技术实力，为公司今后的发展提供了坚实的后盾，并荣获国家重大科技专项、上海市高新技术企业、北京市科技进步一等奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。
强化产业链条的同时，人才链的打造同样不可或缺。万业企业致力于构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运营管理行家领军的分层次、有序梯队的研发团队。团队汇聚成员的专业知识与丰富工程经验，铸就了公司自主创新和产业化实力的坚实根基。2023年8月，公司旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签订了战略合作协议，双方将联合加大科研投入，共筑人才高地，推动产学研深度融合。截至2023年报告期末，万业企业坚持不懈地强化人才队伍的构建，研发人员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，2023年公司的集成电路业务收入攀升至3.46亿元，同比激增67.53%，员工持股计划的业绩考核指标也顺利达成，满足了相应的解锁条件，这不仅增强了团队的凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力。
同时，“聚才引智”战略为公司人才发展注入新活力。根据公司第十一届董事会的决议，公司聘任李勇军博士作为公司总裁，徐磊先生和王国平先生分别作为新任董事和独立董事加盟。李勇军博士在高科技投资、专业基金运作、企业经营管理等方面的工作成绩斐然，目前担任上海浦东科技投资有限公司创始合伙人、董事，上海万业企业股份有限公司董事，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事长，万业旗下上海凯世通半导体股份有限公司董事长等职务。徐磊先生现任上海浦东科技投资有限公司合伙人，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司首席投资官。王国平先生现任中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长，曾任工信部电子咨询委委员和华润微电子有限公司董事长等职务。
三位分别在半导体行业、财务咨询及投资领域拥有深厚的专业知识及行业影响力，将为公司的企业经营管理、战略决策、资本运作、技术研发提供宝贵的指导，有望助力公司以一支高素质的创新团队迈向高质量发展的新纪元。
秉承“以投资者为本”的上市公司发展理念，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税)，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元，彰显万业企业积极履行上市公司责任，贯彻落实“提质增效重回报”理念。
近年来，半导体行业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中信建投此前在研究报告中预测，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，后续国产设备企业订单将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企业作为核心半导体设备企业有望受益。未来，万业企业将持续深化“1+N”的平台模式，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。