据亿欧数据统计，昨日（2024年4月25日）共披露22起投融资事件，涉及10家国内企业，12家国外企业，融资总额约467.76亿元。     

数量TOP1为企业服务领域，金额TOP1为企业服务领域。

其中，智能科技领域共披露4起投融资事件，涉及2家国内企业，2家国外企业，融资总额约23.77亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）

国内智能科技领域共有1家企业被并购，1家企业获投，融资总额约5.00亿元。

1.豪晨半导体被共达电声并购，前者总部位于中国浙江省，是一家集成电路芯片研发生产商；

2.扬州万润光电科技完成Pre-IPO融资，投资方为京东方、诺延资本，该公司总部位于中国江苏省，是一家离型膜技术研发商。

国外智能科技领域共有2家企业获投，融资总额约18.77亿元。

1.Augment完成2.27亿美元B轮融资，投资方为Index Ventures、Sutter Hill Ventures、光速光合、Meritech Capital、Innovation Endeavors，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前5%。Augment总部位于法国，是一家3D模型AR处理平台；

2.Parloa完成6606万美元B轮融资，投资方为La Famiglia、Senovo、Altimeter Capital、EQT Ventures、Mosaic Ventures，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前20%。Parloa总部位于德国，是一家德国对话式人工智能平台开发商。

注：

1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。

2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。

回顾4月24日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（4月24日）：斗禾电子获得数亿人民币战略投资

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