投資要點
2024 年4 月21 日，公司發佈2023 年年度報告。
全年光伏二極管/SiC/IGBT 銷售同比高增，持續深化“MCC+YJ”雙品牌運作2023 年公司實現營收54.10 億元，同比增長0.12%；歸母淨利潤9.24 億元，同比減少12.85%；扣非歸母淨利潤7.04 億元，同比減少28.22%；毛利率30.26%；研發投入3.56 億元，同比增長21.57%。2023 年公司光伏二極管、碳化硅產品、IGBT 產品銷售同比大幅增長，但因行業競爭進一步加劇，三類產品毛利率低於公司平均毛利率，導致整體毛利率有所下滑。公司持續深化“MCC+YJ”雙品牌運作和海外戰略佈局；由於海外市場仍處於去庫存階段，2023 年公司外銷收入同比減少27.11%降至12.15 億元。
23Q4 公司實現營收13.69 億元，同比增長38.92%，環比減少3.30%，爲2023 年以來單季營收首次實現同比增長；歸母淨利潤3.06 億元，同比增長130.95%，環比增長47.71%，其中公允價值變動淨收益1.97 億元，主要來自公司通過持有北京廣盟合夥份額間接持有的瑞能半導體科技股份有限公司股權；毛利率28.46%，淨利率22.33%。
打造半導體功率器件全系列產品一站式供應，堅定推進汽車電子戰略佈局公司持續以客戶和市場需求爲導向，加大新產品的研發投入，2023 年多個重點研發項目取得顯著成果。公司瞄準清潔能源市場，成功推出1200V 系列、650V 系列TO220、TO247、TO247PLUS 封裝產品，性能對標國外主流標杆。針對光伏領域，公司成功研製1200V/160A、650V/400A 和450A 三電平IGBT 模塊，並投放市場，同時着手開發下一代950V/600A 三電平IGBT 模塊。針對新能源汽車控制器應用，重點解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結等關鍵技術，研製了750V/820A IGBT 模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC 模塊。
公司不斷增加對第三代半導體芯片行業的投入，加大在SiC、GaN 功率器件等產品的研發力度，打造半導體功率器件全系列產品的一站式供應。公司已開發上市G1、G2 系SiC MOS 產品，型號覆蓋650V/1200V/1700V 13mΩ-1000mΩ，已實現批量出貨。車載碳化硅模塊研製出樣，已獲得多家Tier 1 和終端車企的測試及合作意向，計劃於2025 年完成全國產主驅碳化硅模塊的批量上車。
公司堅定推進汽車電子戰略佈局，2023 年汽車電子行業業績大幅增長。基於Fabless 模式的8/12 寸G2 平台40V SGT MOSFET 芯片，針對汽車EPS、BCM、油泵、水泵等電機驅動類應用，完成了0.6mR~7mR 系列佈局，順利通過車規級可靠性驗證，部分客戶測試通過並進入批量階段。N60V/N100V/N150V/P100V 完成車規級芯片開發，針對車載DC-DC、無線充電、車燈、負載開關等應用，多款產品已經量產。
投資建議：鑑於當前終端市場需求復甦進度，同時傑楚微當前仍處於研發、產能持續爬坡階段，前期各項投入較高，我們調整原先對公司24/25 年的利潤預測。預計2024 年至2026 年，公司營收分別爲65.24/80.12/91.17 億元(24/25 年原先預測值爲77.62/87.51 億元) ， 增速分別爲20.6%/22.8/13.8% ； 歸母淨利潤分別爲10.46/13.08/15.73 億元(24/25 年原先預測值爲15.00/16.88 億元)，增速分別爲26.0%/26.6%/27.0%；PE 分別爲18.4/14.7/12.2。公司半導體硅材料、晶圓和功率器件三大板塊協同發展，不斷推出高競爭力產品，持續深化雙品牌運作和海外戰略佈局，疊加終端需求穩步復甦，看好公司產品持續放量。持續推薦，維持“買入”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，海外業務帶來的匯率波動風險，市場競爭加劇風險，系統性風險等。