日前，深交所官网显示，因深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）及其保荐机构华泰联合证券主动撤回上市申请，该公司发行审核状态变更为“终止”。随着科通技术IPO折戟，港股上市公司硬蛋创新的分拆子公司上市梦也就此落空。

早在2022年6月，科通技术创业板上市申请获受理，随后在经历二轮问询后，该公司被安排在2024年2月8日接受上市委审核。不过，就在上会前夕，该公司因相关审核事项需要核查，被取消审议。

此外，科通技术原计划本次IPO募资20.49亿元，用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目，以及补充流动资金。其中，用于补流的金额为5亿元。

公开资料显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商，该公司已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。

在科通技术撤单前的几轮问询中，该公司分拆上市与独立性、历史沿革、业务重组等问题多次被提及。此外，在监管部门发出的审核中心意见落实函中，该公司还被问及供应商返利及合作稳定性、期后业绩与存货等问题。

经营方面，2020年至2022年及2023年上半年，科通技术实现的营业收入分别为42.21亿元、76.21亿元、80.74亿元和35.07亿元；实现的归母净利润分别为1.59亿元、3.13亿元、3.08亿元和1.22亿元。

值得一提的是，针对2023年上半年公司营收同比下滑14.23%、扣非后归母净利润同比下滑 27.03%的情况，科通技术称，主要系2023年宏观经济整体下行，电子元器件终端需求较为疲软等原因所致。