事件：公司發佈2023 年年報。公司2023 年實現營收13.00 億元，同比下降18.83%；實現歸母淨利潤1.86 億元，同比下降42.32%；實現歸母扣非淨利潤1.04 億元，同比下降70.00%，其中非經常性收益0.83 億元，主要是收到政府補助款及供貨商賠款。
23 年業績受產品價格下滑影響較大，23Q4 歸母淨利潤環比增長：2023 年公司銷售的芯片數量同比增長13.8%，營收下滑的主要原因是市場競爭激烈導致產品售價下降。由於售價下滑但採購成本維持高位，公司23 年毛利率爲35.62%，同比下降10.15pct。公司23Q4 營收爲3.78 億元，同比增長9.19%，環比增長28.57%；歸母淨利潤爲0.87 億元，同比增長599.64%，環比增長521.43%。
智能家電+手機訂單復甦，高存貨有望逐步消化：公司主要產品線爲工規級的微控制芯片及AMOLED 顯示驅動芯片，其中2023 年AMOLED 顯示驅動芯片的銷售額下滑超過30%，其他產品線的下滑幅度相對較小。2023 年由於客戶庫存水位較高，導致上半年訂單較少，下半年逐步回暖。隨着終端生產商的芯片庫存週期逐步結束，整體芯片產業有望迎來需求復甦。在智能家電芯片市場，客戶海外訂單自23Q4 起復蘇。此外，應用於手機的鋰電池管理芯片於23Q4 出現旺季效應，AI 計算機和AI 手機帶動的換機需求有望爲鋰電池電源管理芯片帶來增量，AMOLED 顯示屏驅動芯片需求也將增加。公司2023 年存貨處於相對高位，截至23 年末，公司存貨爲7.10 億元，較22 年末增長1.53 億元，但較23Q3 已初見下滑。隨着公司供應鏈管理策略的實施，存貨水平有望在2024 年進一步下滑。
注重研發投入，產品放量貢獻增量：公司注重產品研發，2023 年研發費用爲3.18億元，研發費用率爲24.5%。2023 年，公司工規級MCU 在工業及機器人等領域有所延伸；推出首顆車規級MCU，並實現了小量的銷售；首顆WiFi/BLECombo MCU 完成開發，並將於2024 年進行推廣。此外，公司完成首顆品牌手機規格的AMOLED 顯示驅動芯片開發。公司2023 年變頻大家電IC 出貨量年銷近千萬顆，未來將持續推出更有競爭力的產品，不斷擴大市場份額。
盈利預測、估值與評級：考慮產品售價修復和成本下降仍需時間，我們下修公司2024-2025 年歸母淨利潤爲2.54 和3.31 億元（下修41%和39%），並新增2026年歸母淨利潤預測爲4.45 億元，當前市值對應PE 分別爲27/21/15 倍。公司在MCU、鋰電管理和AMOLED 領域處於行業前列，我們看好公司下游需求復甦及新品放量對營收利潤的拉動，維持公司“買入”評級。
風險提示：行業景氣恢復不及預期；行業競爭加劇。