2023 年營收同比增長46.57%，扣非歸母淨利潤同比增長135.96%。2023 年實現營業收入21.76 億元（YoY +46.57%），主因其新一代BES2700 系列智能可穿戴芯片的市場廣泛認可與快速上量，拓寬了下游應用領域並顯著提升了營收結構多元化；同時，公司通過持續增加研發投入，提升核心技術能力，並通過實施人才激勵計劃，強化人才驅動，進一步增強了產品競爭力和公司的創新能力，最終實現了整體營收的增長。公司實現歸母淨利潤1.24 億元（YoY +0.99%），扣除結構性存款收益、政府補助等影響，實現扣非歸母淨利潤0.29 億元（YoY+135.96%）。
出貨量顯著增長，單價下降及成本上升致毛利率承壓。2023 年實現普通藍牙芯片銷售量8869.20 萬顆（YoY +11.07%），實現銷售收入3.60 億元（YoY-0.08%），毛利率28.89%（YoY -8.11pct）；智能藍牙芯片銷售量7181.39萬顆（YoY +99.37%），實現銷售收入11.69 億元（YoY +59.28%），毛利率33.39%（YoY -9.01pct）；實現其他芯片銷售量3165.33 萬顆（YoY +26.57%），實現收入6.47 億元（YoY +65.77%）。受上游成本上漲，同時消費電子產品單價下降影響，全年綜合毛利率34.20%（YoY -5.17pct）。
6nm 多核BES2800 今年量產，可穿戴和智能家居領域共同發展。新一代基於6nm FinFET 工藝的智能可穿戴芯片BES2800 集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗Wi-Fi 和雙模藍牙，能夠爲可穿戴設備，特別是TWS 耳機、智能手錶、智能眼鏡、智能助聽器等產品提供強大的算力和高品質的無縫連接體驗，預計2024 年實現量產。BES2700iBP 手錶芯片功耗降低，進一步優化了終端產品的待機時間和操作流暢度。公司針對智能可穿戴、智能家居和音箱市場對無線連接的需求，對Wi-Fi 6 相關技術進行了特性優化，並實現芯片的量產出貨。
投資建議：領先的可穿戴和智能家居芯片設計公司，上調至“買入”評級。
伴隨着全球半導體需求回暖，公司先進工藝產品逐步上量，下游應用從TWS耳機順利擴展至智能手錶、手環、AR、智能家居、連接芯片等領域，從而業績取得顯著提升，我們上調公司2024-2025 年營收至28.20/35.68（前值21.18/27.30 億元），預計2026 年營收爲43.84 億元；上調2024-2025 年歸母淨利潤至3.12/4.44 億元（前值2.67/3.77 億元），預計2026 年歸母淨利潤5.99 億元，對應2024-2025 年PE 爲40.58/28.55 倍，上調評級至“買入”。
風險提示：需求不及預期；新品研發導入不及預期等。