智通财经APP讯，华虹半导体(01347)发布截至2023年12月31日止年度业绩，2023年的盛夏，华虹半导体正式登陆科创板，晋升“A+H”两地上市企业的行列，与资本市场更为紧密地相拥。以此为契机，助力公司12英寸产线的展翅高飞、8英寸产线的精益求精，以及特色工艺技术的深入研发。

面临全球经济增长放缓，市场需求萎缩、原材料和人力成本上涨等严峻挑战，在本报告期内，公司业绩销售收入为22.861亿美元，较2022年回落了7.7%;整体毛利率也遭遇了挑战，下滑至21.3%，较上年度减少了12.8个百分点。母公司拥有人应占溢利2.8亿美元，同比下降37.8%。在严峻的市场环境下，华虹半导体依然保持着坚韧不拔的发展态势，积极调整战略布局、加强内部管理、加大研发投入，力求在逆境中寻求突破、精准把握回暖先机。

截至2023年底，公司折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。6月项目正式开工，12月主厂房钢屋架吊装完成，再现“华虹速度”。无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。同时，公司也将继续秉承“创新驱动、科技引领”的发展理念，以高质量发展为主线，提升企业核心竞争力，为中国乃至全球集成电路产业的持续健康发展作出更大贡献。