核心觀點：
公司爲國內領先的半導體材料平台企業，公司產品主要有前驅體材料&SOD、硅微粉、電子特氣、光刻膠、LDS 等。其中前驅體爲國內領先供應商，下游主要爲存儲企業，在國產化快速推進以及行業先進製程的推廣驅動下，業務處於高景氣度，同時隨着全球存儲週期見底復甦，以及AI 對先進存儲芯片需求的帶動，公司前驅體有望快速放量。LNG 板材方面，受地緣政治等因素影響，LNG 板材需求爆發性增長，公司在手訂單飽滿。
事件
據TrendForce，三星去年第四季大幅減產，在庫存壓力改善後，今年第一季投片開始回升，稼動率約爲80%。下半年旺季，需求預期將較上半年明顯增溫，產能會持續拉高至第四季。SK 海力士則積極擴張HBM 產能，投片量緩步增加，隨着HBM3e 量產後，相關先進製程投片亦持續上升。
據全球半導體觀察，2 月26 日美光宣佈已開始批量生產HBM3E解決方案。三星已開始向客戶提供HBM3E 12H 樣品，預計於今年下半年開始大規模量產。SK 海力士同樣計劃在2024 年上半年將HBM3E 投入量產。
據全球半導體觀察，SK 海力士（SKHynix）今年將在韓國投資超過10 億美元，用於擴大和改進其芯片製造的最後步驟，即先進封裝。SK 海力士在最近的業績中表示，計劃在2024 年增加資本支出，並將生產重心放在HBM 等高端存儲產品上，HBM 的產能對比去年將增加一倍以上。
簡評
前驅體領先供應商，有望受益於HBM 擴產
存儲市場提供HBM 產品廠商主要是三星、SK 海力士、美光三家原廠。2022 年SK 海力士佔據HBM 市場50%的份額，三星佔比40%，美光佔比10%。公司的半導體前驅體材料是半導體材料中應用於薄膜沉積工藝的核心材料，主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片的製造環節。公司是全球領先的前驅體供應商之一，產品在 DRAM 可以滿足全球最先進存儲芯片製程 1b、200X 層以上 NAND、邏輯芯片 3 納米的量產供應，是海力士的核心供應商。隨着AI 帶動先進存儲芯片需求提升，海力士、三星等廠家的持續擴產，公司前驅體業務有望快速放量。
半導體國產化進展迅速，LNG 板材業務高景氣
公司前驅體成熟產品完全滿足國內所有技術節點的客戶需求，主流產品國內進入放量階段，江蘇先科宜興生產基地今年具備本地化供應能力。光刻膠業務，公司爲三星電子、LGDisplay、京東方、華星光電、惠科等知名面板供應商批量供應產品。自行研發的OLED 用低溫RGB 光刻膠、CNT 防靜電材料已經正式量產，CMOS 傳感器用RGB 光刻膠、先進封裝RDL 層用I-Line 光刻膠等高端產品進行客戶測試導入階段，半導體制程光刻膠及SOC 材料研發工作按計劃推進中，並有產品進入測試導入階段。電子特氣業務方面，公司爲三星電子、台積電、Intel、中芯國際、海力士及京東方等企業批量供應四氟化碳等產品，同時，隨着國內特高壓輸變電項目的開展，公司工業用六氟化硫產品的銷量得到提升。硅微粉業務方面，華飛電子一方面與住友電木、日立化成、德國漢高等原有客戶保持良好的業務合作關係，同時積極開拓市場，高附加值產品的業務推進情況良好，部分產品已經實現批量銷售。
LNG 板材業務方面，2022 年受俄烏戰爭、原油價格上漲等因素的影響，歐洲天然氣動盪，加大對美進口，液化天然氣貿易量的激增推動了LNG 儲運裝備製造行業的爆發性增長。公司與滬東中華造船（集團）有限公司、江南造船有限責任公司、大連造船等船舶製造企業簽訂80 多條LNG 運輸船及雙燃料集裝箱船的銷售合同及有條件生效合同。同時，公司及控股子公司中標北京燃氣天津南港LNG 應急儲備項目的6 個22.5 萬方天然氣儲罐的採購和工程施工項目。公司爲目前國內唯一一家通過GTT 和船級社認證的LNG 保溫絕熱板材供應商，擁有突破卡脖子的自主可控生產技術、先進的生產工藝和高度智能化的生產線，與國內外客戶開展的深度合作。公司在手訂單充足，長期盈利能力不斷增強。2022 年，公司LNG 儲運用增強型絕緣保溫複合材料國產化項目基本建設完成，卡脖子項目RSB、FSB 次屏蔽層材料研發獲得突破性進展，並建成智能化生產線，進入產品認證階段。公司在陸續完成、交付前期訂單的同時，與下游船東及陸上儲罐製造商保持密切友好溝通，爲後續板材銷售及獲得工程施工項目奠定基礎。
在建項目豐富，半導體材料業務持續強化
截至2023 年三季度末，公司在建工程爲18.04 億元。半導體業務方面，前驅體業務當前產能450 噸/年，在建產能4-500 噸/年，目前基建部分已完成90%，主要生產以及研發設備達到60%-70%；華飛電子新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目（年產10000 噸球狀、熔融電子封裝基材）已有4 條球形硅微粉生產線投產，預計2023 年3 月陸續完工，並與湖州南太湖新區管委會簽署了合作協議書，雅克華飛擬通過引進當前國際最先進的生產線和生產工藝，建設形成年產3.9 萬噸半導體核心材料項目；新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑項目正有序推進，正膠與彩膠在建產能各9840 噸。上述項目建成後將進一步強化公司半導體材料業務競爭力，保障產品供應，增強競爭力，爲業績增長注入持續動力。LNG 板材方面，爲滿足國內新增LNG船的大規模放量，公司的第二工廠建設有續推進，預計在2023 年底投產，達到30 條船的生產能力。
盈利預測與估值：預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲6.16 億元、9.60 億元和12.17 億元，PE 分別爲43.3X、27.8X、21.9X，維持“買入”評級。
風險提示：行業競爭風險（國內外競爭對手通過不斷的行業整合等手段擴充市場份額，公司的市場地位可能受到一定挑戰，公司可能面臨比較激烈的市場競爭）；匯率波動風險（公司產品出口佔比較大，人民幣匯率波動在一定程度上給公司的收益帶來了較大程度的影響）；產能建設進度不及預期風險（若公司規劃產能不能如期達產，將對產品產銷產生影響，進而影響業績）；產業政策風險（公司的下游客戶主要包括集成電路、顯示面板等領域，國內外政策調整可能影響公司的部分下游行業）。