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财通证券:光刻环节关键材料 国产掩膜版大有可为

智通财经 ·  03/08 16:08

掩膜版行业市场规模广阔

智通财经APP获悉,财通证券发布研究报告称,面板产业链向国内转移,带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期,市场空间广阔。建议关注:路维光电(688401.SH)、清溢光电(688138.SH)、冠石科技(605588.SH)等。

▍财通证券主要观点如下:

掩膜版行业市场规模广阔,在半导体材料板块中仅次于硅片的第二大赛道:

全球范围来看,半导体掩膜版市场规模稳步增长,2018年达40.4亿美元,2022年增长至49.0亿美元,2018-2022年市场规模CAGR近5%。按制程来看,2022年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在28nm以上成熟制程领域,2022年130nm以上、28-90nm、28nm以下制程市场份额占比分别为54%、 33%、13%。

掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期,保持赛道平稳增长:

大部分半导体材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期,因此在半导体需求下行周期时,半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品,主要挂钩下游新产品开发需求,而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时,空出的产能促进新芯片设定方案的加速,芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场,提升销量,进而带来对掩膜版的增量需求。

第三方掩膜版厂将承接更多28nm及以上的成熟制程订单:

对于28nm以下先进制程掩膜版,由于技术难度高、生产工艺复杂等问题,晶圆厂所需掩膜版主要依靠内部Inhouse工厂,如台积电、英特尔、中芯国际Inhouse厂分别可以量产制程3nm、7nm、14nm半导体掩模板。对于成熟制程而言,第三方掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势,具有更显著的规模经济效益,因此在结合降成本及市场效率的情况下,晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成熟制程掩膜版。

风险提示:

面板新开模需求不及预期;电子束直写光刻机采购进度不及预期;海外龙头厂商竞争风险。

以上内容仅用作资讯或教育之目的,不构成与富途相关的任何投资建议。富途竭力但不能保证上述全部内容的真实性、准确性和原创性。
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