格隆汇2月5日丨有研粉材(688456.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司正在研发的新产品主要在电子浆料领域，除了锡膏，还有微电子连接用的银粉、银包铜粉等。另外在传统的铜基板块，公司有也一些如电子级氧化铜粉、超细铜粉、铁铜预合金粉等新产品的研究。
有研粉材(688456.SH)：公司正在研发的新产品主要在电子浆料领域
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格隆汇2月5日丨有研粉材(688456.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司正在研发的新产品主要在电子浆料领域，除了锡膏，还有微电子连接用的银粉、银包铜粉等。另外在传统的铜基板块，公司有也一些如电子级氧化铜粉、超细铜粉、铁铜预合金粉等新产品的研究。