2023Q4 利潤超預期。德明利發佈2023 年度業績預告，公司預計2023 年度實現歸母淨利潤0.24-0.29 億元，同比下滑56.84%-64.28%，實現扣除非經常性損益後的淨利潤0.13-0.18 億元，同比增長13.20%-56.74%。以2023年利潤中值（0.265 億元）進行測算，對應2023Q4 實現歸母淨利潤約1.38億元，環比大幅扭虧（23Q3 歸母淨利潤-0.32 億元），同比亦有大幅增長（22Q4 歸母淨利潤0.09 億元）。
Q4 起訂單結構根本性改善，客戶端產品價格實質性傳導。2023 年前3 季度公司實現毛利率3.64%，其中Q2 單季度實現毛利率-1.71%。公司23Q3 單季度實現毛利率5.90%，環比已呈快速修復趨勢，但仍相對有限，我們判斷原因在於Q3 公司仍執行較多之前的低價訂單。23Q4 Nand Flash 產品價格已有一定程度的修復，以1Tb Nand Flash wafer 爲例，現貨均價自7 月17 日低點的2.78 美元持續上揚至12 月18 日的5.71 美元，漲幅達105.3%。隨着減產之後新的市場價格進一步傳導至客戶端，公司利潤端實現大幅增長。
原廠利潤修復意願強烈疊加需求復甦，2024 年存儲價格有望延續增長趨勢。
#供給端：分析原廠利潤率情況，美光上行週期毛利率維持在46%-47%，淨利率維持在30%左右，FY24Q1 公司毛利率-0.7%，淨利率-26.1%。美光表示目前定價仍遠未達到必要的投資回報率水平，計劃嚴控供應和產能投資。我們預計2024 年原廠仍將堅決推動存儲產品價格上漲，以實現利潤修復。
#需求端：當前消費電子、PC 等領域產品需求已見覆蘇，新平台服務器有望於2024 年加速滲透，伴隨當前各領域庫存回歸正常水位，2024 年需求端有望全面崛起。供給端產能減少疊加需求復甦，將進推動產品價格持續上行。
存貨規模大幅增加，24 年利潤彈性有望持續釋放。2023Q3 末公司存貨規模爲16.1 億元，較Q2 末的9.53 億元增長6.53 億元，環比+68.5%。
營收端：產品量價齊增驅動。嵌入式及SSD 產品陸續處於驗證及放量階段，公司持續加大Normal wafer 的庫存備貨，營收端彈性將隨板塊週期上行及自身產品放量持續兌現。
利潤端：鎖定低成本優勢。2023Q2 及Q3 閃存晶圓產品價格仍處於底部區間，公司戰略性備貨低價晶圓，利潤彈性將跟隨本輪減產效應帶動的價格上漲持續兌現。
自研主控進展順利，利潤率優勢有望持續鞏固。主控芯片同樣會受需求大於供給導致的價格上漲，且固態硬盤等產品主控芯片功能更爲複雜，價值量較高，模組廠商自研主控能有效降低整體成本。公司TW2985（SD6.0 存儲卡主控）已回片驗證，TW6501（SATA SSD 主控）也已完成流片，同時還有多款主控芯片立項。未來公司將持續加大自研主控芯片的量產導入，毛利率優勢有望進一步鞏固。
盈利預測及投資建議：我們此前利潤預測（0.32 億元）略高於公司2023 年度業績預告指引區間，主因費用增長超過預期。我們持續看好公司業務開拓以及上行週期的業績彈性，維持2023 年10 月14 日發佈的報告《德明利：
專注閃存模組領域，週期上行乘風起》對於2024/2025 年的業績預測，預計2024/2025 年公司分別實現營收19.83/25.25 億元，YoY +39.7%/+27.4%；歸母淨利潤分別爲1.69/2.25 億元，YoY +580.8%/32.9%，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：下游需求不及預期；研發進度不及預期；庫存去化不及預期。