格隆汇12月8日丨峰岹科技(688279.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。芯片设计团队由公司首席执行官 BI LEI（毕磊）担任技术牵头人；电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官 SOH CHENG SU（苏清赐）博士担任技术牵头人；电机技术团队由公司首席技术官 BI CHAO（毕超）博士担任技术牵头人。公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的研发成果。

公司高度重视人才培养和研发团队建设，坚持“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。