事件
德龍激光於2023 年11 月9 日發佈公告，擬通過自有/自籌資金購買康寧國際持有的Corning Laser Technologies GmbH（德國康寧激光） 100%股權及部分資產，購買價格預計不超過1,500 萬歐元。
投資要點
擬收購德國康寧激光100%股權，充分發揮協同效應
德國康寧激光具有創新的激光玻璃切割和鑽孔技術，在AR、Micro LED 顯示、玻璃通孔工藝（TGV）等精細微加工，以及汽車行業、智能玻璃和3D 部件加工等宏觀加工及晶圓加工等方面擁有核心技術。收購德國康寧激光，有助於公司在激光精細微加工及晶圓加工領域進行產品延伸，同時擴充宏觀加工產品線。
公司與德國康寧激光協同效應明顯：（1）技術層面，公司的激光器光源技術和產品能爲德國康寧激光的工藝開發及成本降低發揮重要作用，而德國康寧激光的3D 激光加工技術及玻璃通孔技術等都能進一步加強公司技術版圖；（2）市場層面，公司客戶集中在國內，而德國康寧激光客戶集中在歐美，本次收購有助於公司擴展全球市場；（3）人員層面，本次收購有助於公司爲德國康寧激光進行中國市場的技術支持和售後服務，同時德國康寧激光將提升公司的全球化營銷和服務能力。
深耕精密激光加工設備，先進封裝、Micro LED前景廣闊
公司主要產品爲精密激光加工設備和激光器。根據下游應用領域的不同，公司精密激光加工設備包括半導體領域激光加工設備、顯示領域激光加工設備、新型電子領域激光加工設備及新能源領域激光加工設備等。
公司在半導體領域激光加工設備的產品佈局包括：（1）碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片；（2）LED /Mini LED 晶圓切割、裂片；（3）Micro LED 激光剝離、激光巨量轉移；（4）集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D 堆疊芯片鑽孔等。公司研發的全自動晶圓ID 激光打標機、全自動晶圓玻璃激光微孔設備均可用於先進封裝領域。
公司研發的顯示領域激光加工設備主要用於 TFT-LCD 、AMOLED、Mini/Micro LED 和硅基OLED 顯示屏的切割、修復和蝕刻等。其中， Micro LED 激光修復設備具有LaserTrimming、Pad Cleaning 功能，滿足Micro LED 的激光修復需要；Mini/Micro LED 膜材切割設備搭載CO2 激光器、自研光路系統，實現高精度、無殘膠的膜材切割。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別爲4.73、5.92、7.38 億元，EPS 分別爲-0.05、0.55、0.93 元，當前股價對應PE 分別爲/、73、43 倍。由於訂單驗收週期長、研發費用增加等因素導致公司今年收入及利潤同比承壓，但我們看好公司在半導體及新能源領域激光加工設備的佈局及研發能力，且公司今年訂單增速明顯，設備驗收週期多在6-12 個月，看好公司明年重回增長通道，維持“增持”投資評級。
風險提示
標的公司未來業績不及預期，商譽減值風險，業務協同不及預期風險，交易審批風險，業務整合風險，交易雙方無法達成一致風險，匯率變動風險等。