本财报公告时间：2023-10-27 16:48:58

气派科技（股票代码：688216）是一家专注于集成电路封装测试的企业，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造业。封装的目的是保护芯片、增强散热性能，并便于将芯片连接到印制电路板等。测试则是对芯片功能和性能进行评估，以筛选出有缺陷或不符合要求的产品。

在资产负债方面，气派科技2023年三季度的总资产为18.66亿元，相比上年度末的17.88亿元有所增长。负债合计为10.91亿元，较上年度末的8.98亿元有所上升。净资产为7.74亿元，相比上年度末的8.9亿元有所减少。资产负债率为58.49%，较上年度末的50.24%有所增加。

在利润方面，气派科技2023年三季度的营业收入为4.05亿元，与上年同期的4.08亿元相差不大。然而，营业成本为4.6亿元，较上年同期的3.73亿元有所增加，导致毛利率为-13.45%，与上年同期的8.46%相比有所下降。

在现金流量方面，气派科技2023年三季度的经营活动现金流入小计为3.82亿元，较上年同期的4.73亿元有所减少。经营活动现金流出小计为3.83亿元，较上年同期的5.23亿元有所减少。经营活动产生的现金流量净额为-29.35万，较上年同期有所改善。

综上所述，气派科技2023年三季度的经营状况面临一定的挑战。受国际经济环境影响，终端消费电子行情低迷，全球半导体行业处于下行周期。国内半导体行业面临产品周期、产能周期和库存周期的叠加，导致封测需求处于历史低位。封测厂商的稼动率较低，下游需求较弱。然而，作为集成电路产业链的重要环节，气派科技有望受益于全球半导体行业的复苏。

对于投资人来说，虽然气派科技当前面临一些挑战，但其在集成电路封装测试领域的专业能力和市场地位仍然值得认可。投资人可以关注全球半导体行业的复苏进程，以及气派科技在此过程中的表现，以便做出更为明智的投资决策。

本文仅代表分析师本人或者分析师在AI分析基础上作出的判断，并不能作为任何投资指标，也不构成任何投资建议。本文初衷是帮助投资人以最直观、最快速的方式，用最专业的视角对资本市场数据进行分析与研判。